近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）顺利完成1.3亿元的市场化融资，这是继2022年3月份完成1.92亿元A轮融资后的第二轮融资，融资金额超出原定1亿元预期。中信建投、华富、海越等共计8家知名产业公司与专业投资者共同参与增资，投后估值近10亿元。

康芯威所处的存储主控芯片行业市场巨大，但已被三星、海力士、英特尔等国际巨头占据多年，全球真正具备自主设计且量产能力的企业仅有10余家，国产化率不足1%。作为存储主控芯片中最难的嵌入式主控芯片，开发难度以及品牌客户的导入难度都非常之高，国内过去有多家公司尝试开发此类产品，绝大部分都以失败告终。

康芯威成立于2018年11月，以存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。历经近五年的发展，康芯威通过海内外招募一流技术团队，在以均拥有丰富的从业经验和技术研发能力的核心成员协同努力下，康芯威自研eMMC产品已完成华为海思、紫光展锐、英特尔、联发科、晶晨科技、瑞芯微等主流厂商的适配认证，产品已进入康佳、中兴、九联、海信等品牌供应链，累计销量近2000万颗。同时建立了全国产化的供应链保障体系，从芯片设计到晶圆代工到封装测试，均在国内完成。康芯威产品覆盖消费级、车规级、工规级多个领域，可广泛应用于执法仪、新能源汽车、无人机、远程医疗、工业机器人、消费电子等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。

在当前中美贸易纷争、国家加强科技创新与产业升级的大环境下，康芯威将锁定目标，不待扬鞭自奋蹄，为国家存储产业发展及自主可控供应链、为集团以科技创新为驱动的战略目标达成，贡献新的力量。